張銘博士表示，物聯(lián)網(wǎng)設備的激增使得硬件的安全保障刻不容緩。極戈的安全使命就是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的安全承諾，為安全的萬物互聯(lián)世界提供針對性優(yōu)化的平臺。
傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案是多芯片、多電路板系統(tǒng)，極戈的新方案是單芯片系統(tǒng)，比PCB更小、比SIP更安全、比ASIC更快上市。
極戈科技的展位，全方位展示了最新的單芯片集成技術及無限的應用可能。
人氣爆棚，亮點頗多：
不僅如此，展會現(xiàn)場，還有諸多媒體老師對CEO張銘博士進行了采訪：
極戈科技（zGlue）在2019 SENSOR CHINA EXPO上展示了OmniChip——一款適合智能家居和消費類可穿戴設備的SoC芯片。OmniChip中有依附于可編程硅基片上的芯片元包括一些傳感器、一個微處理器，以及一些數(shù)據(jù)連接接口，這些數(shù)據(jù)連接接口可以把信息發(fā)送給外部設備比如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)關或云端應用。
它擁有小巧的外觀尺寸和低功耗，非常適合電池供電和空間狹小的應用場合。OmniChip使用極戈科技的軟件設計工具ChipBuilder進行設計，在ChipBuilder中利用可編程硅基片技術可以輕松實現(xiàn)多個芯片元的集成，這種低門檻的芯片設計方式可以讓你從容面對市場快速變化。同傳統(tǒng)的ASIC芯片開發(fā)方式比較，極戈科技的實現(xiàn)方式有著巨大的優(yōu)勢——開發(fā)周期極短，開發(fā)費用更低。
