隨著設(shè)計與制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成，現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成，即SoC設(shè)計技術(shù)。SoC可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。
SoC技術(shù)的一大關(guān)鍵優(yōu)勢是它可以降低系統(tǒng)板上因信號在多個芯片之間進(jìn)出帶來的延遲而導(dǎo)致的性能局限，它也提高了系統(tǒng)的可靠性和降低了總的系統(tǒng)成本。此外，在PCB板空間特別緊張和將低功耗視為第一設(shè)計目標(biāo)的應(yīng)用中，如手機，SoC常常是唯一的高性價比解決方案。
SoC芯片的特點
SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。
1、實現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)功能的VLSI； 采用超深亞微米工藝技術(shù)；
2、使用一個以上嵌入式CPU/數(shù)字信號處理器（DSP）；
3、外部可以對芯片進(jìn)行編程。
SOC包含三大核心
一、邏輯核：CPU、時鐘電路、定時器、中斷控制器、串并行接口、其它外圍設(shè)備、I/O端口以及用于各種IP核之間的粘合邏輯等；
二、存儲器核：各種易失、非易失以及Cache等存儲器；
三、模擬核：ADC、DAC、PLL以及一些高速電路中所用的模擬電路。
SOC芯片發(fā)展遇到的難題
第一是IP的種類和復(fù)雜度越來越大以及通用接口的缺乏均使得IP的集成變得越來越困難；第二是當(dāng)今的高集成度SoC設(shè)計要求采用更先進(jìn)的90nm以下工藝技術(shù)，而它將使得功率收斂和時序收斂的問題變得更加突出，這將不可避免地導(dǎo)致更長的設(shè)計驗證時間；第三是很難在SoC上實現(xiàn)模擬、混合信號和數(shù)字電路的集成；第四是先進(jìn)SoC開發(fā)的NRE成本動輒數(shù)千萬美元，而且開發(fā)周期很長。
中國SOC芯片的“突破”
創(chuàng)維聯(lián)合海思自主研發(fā)的智能電視SOC芯片研制成功并首次實現(xiàn)量產(chǎn)。搭載這款芯片的創(chuàng)維GLED新品的系統(tǒng)速度、解碼能力等智能電視核心性能居行業(yè)領(lǐng)先水平。
創(chuàng)維此“智能電視SOC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目已經(jīng)申報“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國家科技重大專項課題，創(chuàng)維將與海思在芯片定義、芯片驗證、芯片的整機研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等核心領(lǐng)域展開深度合作 。
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