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2022成都國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會

??2022-03-08 閱讀:604

2022成都國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會


時間:2022年7月14-16日

地點:成都世紀城新國際會展中心


●展會簡介

半導(dǎo)體是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力,已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落,是《中國制造2025》的重要組成部分,是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn),我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出:至2021年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。


隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進,國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長,技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結(jié)合日益密切,市場需求廣泛拓展,國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn),地方性基金相繼設(shè)立,有效帶動一批重點項目投資

。展望“十三五”,全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。


市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新。2022成都國際半導(dǎo)體與5G材料展覽會將于2022年7月14-16日在成都世紀城新國際會展中心召開,展會依托中國電子展強大行業(yè)資源集群效應(yīng),吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬平,為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟。


●展覽會亮點

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準對接。

2.依托電子展資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可,內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。


●專業(yè)觀眾

1.航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、機床等。

2.科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。

3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投融資機構(gòu)等。


●展示范圍:

◆半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造生產(chǎn)廠商。

◆原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;

◆生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

◆封裝工藝及設(shè)備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:

◆測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

◆5G材料展區(qū)

◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備:陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等;覆銅板:PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天線:PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等;5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。

◆導(dǎo)熱散熱材料膜:石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等;涂料:石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等;結(jié)構(gòu)材料:銅、高導(dǎo)熱鋁合金、高導(dǎo)熱鎂合金、高導(dǎo)熱塑料、陶瓷等;界面材料:導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、雙面膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)金屬、相變材料等;散熱器件及模組:熱管、散熱板、風(fēng)扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。

◆電磁屏蔽材料金屬類:鈹銅、不銹鋼等;填充類:導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電塑料等;表面敷層類:導(dǎo)電布、導(dǎo)電涂料等;器件及模組:導(dǎo)電塑料器件、導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽器件、導(dǎo)電布襯墊等。

◆防水材料:主板防水、器件防水、結(jié)構(gòu)防水等。

◆特殊功能:光電、膠黏、除味、自清潔、易清潔、不沾、耐磨、耐高溫等。


成都半導(dǎo)體展組委會

參展咨詢:劉翔 先生

電話:+86-21-61830927

手機同微信號:17521330778

郵箱:ciifexpo@yeah.net


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